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半导体、电子和硬盘制造

半导体、硬盘和电子产品制造

我们所做的.....

我们种类繁多的高速摄像机、光学元件和照明选项是
  • 引线键合工艺 - 检查引线环路图案、引线框架边界、早期检测引线颈缩等
  • DIE拾放——分析DIE开裂，吸嘴精确定位；
  • SMT 拾取和放置 - 放置过程中芯片如何丢失，放置过程中如何施加力；
  • 共晶键合工艺；
  • SMT 芯片在载体上的封装工艺
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